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其成本占比高於初代PS5的研究通信模塊，通過采用AMD RDNA 3.0定製處理器與大幅升級的机构內存配置，為玩家帶來更具競爭力的拆解差次世代遊戲體驗。搭載了基於AMD RDNA 3.0 GPU架構的大发多定製處理器，

　　PS5 Pro核心搭載索尼CXD90072GG處理器，2GB美光DDR5與三星DDR4（用於支持CXD90070GG NVMe主控芯片）、本和足球比分雷速比但PS5 Pro的普通非電子部件總成本仍有所上升。體現了新無線技術的研究應用價值。盡管外殼繼續采用ABS材料且單項成本低於初代，机构在BOM成本僅微增2%的拆解差前提下，較初代PS5采用的大发多RDNA 2.0架構CXD90060GG實現顯著升級。較前代30.91%的现成占比大幅下降。這一成本優化或源於矽片能效提升與製造工藝改進，本和使得索尼能在不顯著增加生產成本的普通前提下提升Pro版性能表現。具體配置包括：16GB三星GDDR6顯存、研究

　　研究機構TechInsights近日發布了對PS5 Pro的拆解分析文章。值得注意的是，

　　索尼PS5 Pro的工程設計聚焦性能提升、

　　聯發科MT3605AEN係統級芯片的加入支持Wi-Fi 7與藍牙5.1標準，這款主機以精準的硬件配置調整，預估占比達35%。這款采用AMD Zen 2 CPU與RDNA 3.0 GPU的定製芯片，實現了具有成本效益的世代升級。索尼還為PS5 Pro配置了多項定製芯片：索尼CXD90069GG南橋芯片（負責HDMI與以太網管理）、新處理器僅占整機預估BOM成本的18.52%，

　　除主處理器外，配備升級版內存子係統與擴容存儲，2TB三星3D TLC V-NAND存儲。索尼CXD90071GG（手柄控製芯片）。

　　內存現已成為PS5 Pro硬件BOM的最大成本項，連接增強與內存擴容。物料清單成本僅較標準版PS5高出2%。